傳感器特點(diǎn)

1.擁有相當(dāng)于大約50厘米高低差氣壓變化的6Pa相對壓力檢測精度;

2.擁有0.06Pa（相當(dāng)于5毫米）的高分辨率;

3.封裝尺寸：長3.8毫米×寬3.8毫米×厚0.92毫米的小型尺寸

4.芯片尺寸：通過將CMOS電路與MEMS傳感器融為一體，實現(xiàn)長1.9毫米×寬1.9毫米×厚0.5毫米的小型尺寸;

5.擁有300～1100hPa的寬檢測范圍;

6.能為電池長壽命化做出貢獻(xiàn)的0.3～9.0uA低消耗電流（※3）

7.內(nèi)置溫度傳感器，能補(bǔ)償傳感器周圍溫度變化對氣壓變動造成的影響;

8.采用I2C輸出方式，應(yīng)對串聯(lián)通信。

根據(jù)測試條件及動作模式，消費(fèi)電流有所不同。

技術(shù)特點(diǎn)

該傳感器充分應(yīng)用本公司長年積累的半導(dǎo)體電路設(shè)計技術(shù)、CMOS信號處理技術(shù)以及MEMS技術(shù)，在單芯片中集成了壓力傳感器、模擬放大電路、數(shù)字化信號處理電路、非易失性存儲器等各項功能，從而可提高芯片的小型化、高性能化，以及抗噪性能。

而且，該傳感器還通過應(yīng)用MEMS粘接技術(shù)，可加大傳感芯片內(nèi)部的真空空腔容積，從而能使傳感器的輸入動態(tài)范圍大化，實現(xiàn)高精度檢測。